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tsv技术

TSV封装是什么?整体封装的3D IC技术

TSV封装是什么?整体封装的3D IC技术

为了按比例缩小半导体IC,需要在300mm的晶圆上生成更精细的线条。据市场研究机构VLSI Research(图1)预测,虽然目前大多数量产的IC是基于...

2018-08-21 标签:半导体封装tsv 2572 0

什么是TSV封装?TSV封装有哪些应用领域?

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硅通孔技术(Through Silicon Via, TSV)技术是一项高密度封装技术,正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术,被认为是第四代封装技...

2018-08-14 标签:封装tsv 1276 0

配备DRAM的三层堆叠式CMOS影像传感器介绍

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Sony的Xperia XZ Premium和Xperia XZ两款旗舰级智能手机搭载了具有960fps画面更新率的Motion Eye相机模组。这款三...

2018-04-28 标签:传感器CMOSTSV 3917 0

深度解读TSV 的工艺流程和关键技术

深度解读TSV 的工艺流程和关键技术

要实现三维集成,需要用到几个关键技术,如硅通孔(TSV),晶圆减薄处理,以及晶圆/芯片键合。TSV 互连具有缩短路径和更薄的封装尺寸等优点,被认为是三维...

2017-11-24 标签:tsv硅通孔刻蚀 9395 0

追求更小尺寸,3DIC将获得广泛应用?什么h是3DIC?传感器该如何使自己更“苗条”

追求更小尺寸,3DIC将获得广泛应用?什么h是3DIC?传感器该如何使自己更“苗条”

在不同的芯片或技术组合中,TSV技术还能提供更高水平的灵活度,例如采用45奈米制程的数字芯片中的芯片至芯片堆栈,以及在模拟晶圆(例如180nm)中,微机...

2017-04-26 标签:晶圆tsv3dic 1112 0

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tsv资讯

微控制器整合多轴MEMS传感器的必要性

微控制器整合多轴MEMS传感器的必要性

Sensor Hub(传感器集线器)方案整合度将再次大幅提升。微控制器(MCU)供应商正借重系统级封装(SiP)和硅穿孔(TSV)技术,整合微控制器和多...

2017-12-07 标签:传感器siptsv 221 0

什么是3D IC?它们有什么区别?

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为了缓解3D堆叠IC的挑战,很多公司都在采用一种中间方式,即2.5D,用一种无源的硅中介层来连接各个片芯(图2)。包括Mentor Graphics公司...

2017-12-02 标签:icedatsv 899 0

新型封装技术盘点,小型化设备可期

新型封装技术盘点,小型化设备可期

 无止境地追求更轻薄短小的智能型手机。TechInsights探讨半导体封装整合的创新能力,同时预测新上市的三星Galaxy S7和iPhone SE。

2016-05-10 标签:MCMTSVECP 1234 0

未来半导体业不确定性引发的思考

未来半导体业不确定性引发的思考

IC Insight指出在2007年至2012年期间,全球IC市场的年均增长率CAGR仅为2.1%,而2013年全球集成电路产业已度过最低增长的困难的5...

2014-02-14 标签:半导体晶圆TSV 791 0

20/16nm将成主流 先进工艺怎适应?

20/16nm将成主流 先进工艺怎适应?

017年20nm、16nm及以下的先进工艺将成为主流,这对我们设计业、制造业是一个很大的启示:我们怎么样适应全球先进工艺。

2013-12-16 标签:晶圆厂TSV20nm 991 0

层叠的艺术:带你深入了解3D IC

层叠的艺术:带你深入了解3D IC

 在这篇文章中,笔者将介绍各种不同型态的 3D IC 技术,由最简易的开始到目前最先进的解决方案。不过当我们开始探讨3D IC,第一件事情就是要先问自己...

2013-12-02 标签:ICSIPTSV 4581 0

半导体制造孕育新机遇,新技术变革在所难免

半导体制造孕育新机遇,新技术变革在所难免

导体业已经迈入14nm制程,2014年开始量产。如果从工艺制程节点来说,传统的光学光刻193nm浸液式采用两次或者四次图形曝光(DP)技术可能达到10n...

2013-08-13 标签:半导体晶圆TSV 1154 0

英飞凌面向移动系统推出具备低动态电阻和超低电容的TVS器件

英飞凌面向移动系统推出具备低动态电阻和超低电容的TVS器件

英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)今日推出一系列可为移动电子系统提供一流静电释放(ESD)?;さ乃蔡缪挂种疲═VS)...

2013-06-05 标签:英飞凌TSV 867 0

可穿戴式电脑,未来能否实现?

可穿戴式电脑,未来能否实现?

可穿戴式电脑将会成為下一波主流趋势,不仅是一种消费性电子產品,也会是全方位的运算解决方案;在过去数年,可穿戴式电子產品一直是產业界的热门话题,以健身配件...

2013-05-24 标签:GPUTSV可穿戴 757 0

3D芯片技术渐到位 业务合作模式成关键

3D芯片技术渐到位 业务合作模式成关键

采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技术,由于具备更佳的带宽与功耗优势,并能以更高整合度突破制程微缩已趋近极限的挑战,是近年来半导体产业的重要发展...

2013-03-07 标签:3D芯片TSV 666 0

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    是德科技公司(NYSE:KEYS)是全球领先的电子测量公司,通过在无线、??榛腿砑饩龇桨傅攘煊虻牟欢洗葱?为您提供全新的测量体验。
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