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赌博罪量刑标准:紫光展锐王靖明:双轮驱动式研发 展锐推动5G终端芯片商用

章鹰 ? 2018-06-21 13:55 ? 次阅读

揭秘微信赌博群 www.b03i.com.cn 6月21日,2018年(暨第六届)IMT-2020(5G)峰会在深圳召开,向国内外业界集中发布我国最新5G研究和试验成果。紫光展锐科技有限公司首席运营官王靖明做了主题为《未来已来 展锐全力推进5G终端芯片商用》的主题演讲。

展锐涵盖了展讯和锐迪科(谐音)以前所有的业务,同时我们在积极开展新的业务,全世界有20个以上的研发中心,每年的出口量达到7亿以上的芯片。

我们研发的模式是一个典型的双轮驱动的模式,一方面我们在进行全面的国际合作,不管是设备商还是运营商,还有终端商,进行各方面的产业合作。另外一方面我们在加大自主研发的力度,能够把我们中国的芯片产业带到全世界的前沿。

我们坚持自主创新,在这一点上,随着现在国际局势的变化和商业形态的变化,我们坚定的认为核心技术一定要靠自主研发。在这个过程中,以前的展讯在2G、3G、4G的发展中在中国都做出了卓越的贡献。在2G、3G、4G时代得到国家科技进步的奖项,在5G时代我们已经达到了跟随信息产业部和各个运营商的节奏,参与开展技术试验,保持同步发展的势头。我们也期待着在5G的时代能够在中国的行业作出更大的贡献。

我们行业合作涵盖了各个方面,一方面是各大运营商,国内的三大运营商,也包括国外的运营商?;褂邢低成璞傅奶峁┥?,我们致力于跟所有的系统设备提供商能够实现互联互通。同时,我们也跟仪器设备商进行了大量的合作,也进行了战略合作协议的签署。(PPT)这张照片是在今年巴塞罗那展上CEO跟各个合作伙伴的照片。

在5G时代,国内运营商无线数据不限流量的策略推动了数据流量的大幅度发展。在数据流量方面也同样存在着摩尔定理,每12-18个月左右每个人的数据流量会翻一翻的需求。在5G的时代,通过大幅度的带宽和低时延的应用特点可以催生很多新一级的应用,首当其冲的是移动的娱乐。5G eMBB能够满足这种需求;5G智能手机将是5G最好的载体。

第三方的数据研究结果,在2019年第三方预计会有800万左右的5G终端,2020年会上升到市场级达到千万级,2021年达到规?;纳逃?,达到亿以上的终端数量。5G的特点可以催生出更多的应用,包括沉浸式的体验,AR/VR对数据量和低时延的要求非常高,同时有高速的移动性。现在的4G网络在高铁上的体验并不是非常好的,但是到5G时代,高速移动性能够满足各方面的需求。

还有多媒体和交通工具的连接,还有拥挤环境,在大容量环境的娱乐和通信。云计算、4K视频、增强现实,5G的大容量、低时延、大带宽带来的应用。过去的历史证明,在带宽和数据率方面的需求是无止境的,还有一些应用在目前的阶段还不一定能够预计到。

5G将移动生态扩展到新的行业,除了个人移动方面的需求以外,也可以进入各方面的垂直应用,包括工业自动化、自动驾驶、远程医疗,沉浸式,5G的带宽和低时延满足沉浸式的各种体验?;褂兄腔鄢鞘?、智慧农业,人工智能、机器人等各方面都将会得到全面的发展。

我们对这个预期,4G的时代催生了很多伟大的移动互联网公司,在5G时代,新5G的特点能够催生更多的、甚至于万亿级的大型公司。它的重要性是不言而喻的。5G的进展在不断的加速,一方面是标准的研究,另外一方面是互联互通的测试。今年年底到明年我们会全面进入到预商用的阶段,预计到2019年预商用以后,2020-2021年会迎来大规模的终端商用,2023年会迎来全面的行业商用。我们已经为NSA和SA做好过度准备,为了能够充分体现5G网络的需求,SA也非常重要。作为中国的骨干半导体企业,我们已经为NSA和SA的到来同时做好了准备。

我们计划在2019年实现5G的商用,这里展示的是5G的原型机(PPT)。我们的目标是跟所有的系统设备供应商实现互联互通的测试,在真正商用之前,在设备互通性方面达到比较高的水平。同时,我们也跟各种仪器设备商进行合作,在各方面取得很大的进展。我们自己的unisoc Orca芯片主要是实现在5G方面能够使能很多大型的应用。

我们希望能够引领中国行业进入全面应用5G的时代,能够把5G作为基础设施给大家带来的便利体现到每一个人的生活中,给大家带来实际的实惠。我们认为,作为一个通信公司,未来是建立在5G的基础上。

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HMC-ALH310 低噪声放大器芯片,37 - 42 GHz

HMC-ALH313 低噪声放大器芯片,27 - 33 GHz

和特点 噪声系数: 3.0 dB 增益: 20 dB P1dB输出功率: +12 dBm 电源电压: +2.5V (52 mA) 裸片尺寸: 1.80 x 0.73 x 0.1 mm 产品详情 HMC-ALH313是一款三级GaAs MMIC HEMT低噪声放大器芯片,工作频率范围为27至33 GHz。 该放大器提供20 dB增益、3 dB噪声系数和+12 dBm输出功率(1 dB增益压缩),采用+2.5V电源电压时功耗仅为52 mA。 由于尺寸较小(1.30 mm2),该放大器芯片适合用作LNA或驱动放大器,并可轻松集成到多芯片???MCM)中。 应用 点对点无线电 点对多点无线电 VSAT 测试设备和传感器 军事和太空方框图...
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HMC-ALH313 低噪声放大器芯片,27 - 33 GHz

HMC-ALH140 低噪声放大器芯片,24 - 40 GHz

和特点 噪声系数: 4 dB 增益: 11.5 dB P1dB输出功率: +15 dBm 电源电压: +4V (60 mA) 裸片尺寸: 2.5 x 1.4 x 0.1 mm 产品详情 HMC-ALH140是一款两级GaAs MMIC HEMT低噪声放大器芯片,工作频率范围为24至40 GHz。 该放大器提供11.5 dB增益,采用+4V/66 mA偏置电源,噪声系数为4 dB。 由于尺寸较小(2.10 mm2),HMC-ALH140放大器芯片适合集成到多芯片???MCM)中。 应用 点对点无线电 点对多点无线电 VSAT 卫星通信方框图...
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HMC-ALH140 低噪声放大器芯片,24 - 40 GHz

HMC-ALH244 低噪声放大器芯片,24 - 40 GHz

和特点 噪声系数: 3.5 dB 增益: 12 dB P1dB输出功率: +13 dBm 电源电压: +4V (45 mA) 裸片尺寸: 2.50 x 1.4 x 0.1 mm 产品详情 HMC-ALH244是一款两级GaAs MMIC HEMT低噪声放大器芯片,工作频率范围为24至40 GHz。 该放大器提供12 dB增益、3.5 dB噪声系数,采用+4V电源电压时功耗仅为45 mA。 由于尺寸较小(3.5 mm2),HMC-ALH244放大器芯片适合集成到多芯片???MCM)中。 应用 点对点无线电 点对多点无线电 VSAT 卫星通信方框图...
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HMC-ALH244 低噪声放大器芯片,24 - 40 GHz

HMC395 InGaP HBT增益??榉糯笃餍酒?,DC - 4 GHz

和特点 增益: 15 dB P1dB输出功率: +16 dBm 稳定的温度增益 50 Ohm I/O 小尺寸: 0.38 x 0.58 x 0.1 mm 产品详情 HMC395芯片是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT)增益??镸MIC DC - 4 GHz放大器。 此款放大器芯片可用作级联50 Ohm增益级或用于驱动输出功率高达+17 dBm的HMC混频器LO。 HMC395提供16 dB的增益,+31 dBm的输出IP3,同时仅需+5V电源提供54mA电流。 所用的达林顿反馈对可降低对正常工艺变化的敏感度,提供出色的温度增益稳定性,只需极少的外部偏置元件。 由于尺寸较小(0.22mm2),HMC395可轻松集成到多芯片???MCM)中。 所有数据均采用50 Ohm测试夹具中的芯片测得,该夹具通过直径为0.025mm (1 mil)、最小长度为0.5mm (20 mils)的焊线连接。 应用 微波和VSAT无线电 测试设备 军用EW、ECM、C3I 空间电信方框图...
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HMC395 InGaP HBT增益??榉糯笃餍酒?,DC - 4 GHz

HMC397 InGaP HBT增益??榉糯笃餍酒?,DC - 10 GHz

和特点 增益: 15 dB P1dB输出功率: +15 dBm 稳定的温度增益 50 Ohm I/O 小尺寸: 0.38 x 0.58 x 0.1 mm 产品详情 HMC397芯片是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT)增益??镸MIC DC至10 GHz放大器。 此款放大器可用作级联50 Ohm增益级或用于驱动输出功率高达+16 dBm的HMC混频器LO。 HMC397提供15 dB的增益,+32 dBm的输出IP3,同时仅需+5V电源提供56 mA电流。 所用的达林顿反馈对可降低对正常工艺变化的敏感度,提供出色的温度增益稳定性,只需极少的外部偏置元件。 由于尺寸较小(0.22mm2),HMC397可轻松集成到多芯片???MCM)中。 所有数据均采用50 ?测试夹具中的芯片测得,该夹具通过直径为0.025mm (1 mil)、最小长度为0.5mm (20 mils)的焊线连接。 应用 微波和VSAT无线电 测试设备 军用EW、ECM、C3I 空间电信方框图...
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HMC397 InGaP HBT增益??榉糯笃餍酒?,DC - 10 GHz

HMC-ALH364 低噪声放大器芯片,24 - 32 GHz

和特点 出色的噪声系数: 2.0 dB 增益: 21 dB P1dB输出功率: +7 dBm 电源电压: +5V (68 mA) 裸片尺寸: 1.49 x 0.73 x 0.1 mm 产品详情 HMC-ALH364是一款GaAs MMIC HEMT三级、自偏置、低噪声放大器芯片,工作频率范围为24至32 GHz。 该放大器提供21 dB增益、2 dB噪声系数和+7 dBm输出功率(1 dB增益压缩),采用+5V单电源时功耗仅为68 mA。 由于尺寸较小(1.09 mm2),HMC-ALH364放大器芯片适合集成到多芯片???MCM)中。 应用 点对点无线电 点对多点无线电 VSAT 卫星通信 方框图...
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HMC-ALH364 低噪声放大器芯片,24 - 32 GHz

HMC594-DIE 低噪声放大器芯片,2 - 4 GHz

和特点 增益平坦度: 0.2 dB 输出IP3: +36 dBm 增益: 10 dB 直流电源: +6V (100mA) 50 Ω匹配输入/输出 裸片尺寸: 1.32 x 1.21 x 0.10 mm 产品详情 HMC594是一款GaAs PHEMT MMIC低噪声放大器(LNA)芯片,工作频率范围为2至4 GHz。 HMC594在整个工作频段内具有极平坦的性能特性,包括10dB小信号增益、2.6dB噪声系数和+36 dBm输出IP3。 由于尺寸较小、一致的输出功率和隔直RF I/O,这款多功能LNA非常适合MCM组件和混合应用。 所有数据均采用50 ?测试夹具中的芯片测得,该夹具通过直径为0.025 mm (1 mil)、最小长度为0.31 mm (12 mils)的焊线连接。应用 固定微波 点对多点无线电 测试和测量设备 雷达和传感器 军事和太空方框图...
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HMC594-DIE 低噪声放大器芯片,2 - 4 GHz

HMC405 InGaP HBT增益??榉糯笃餍酒?,DC - 10 GHz

和特点 增益: 16 dB P1dB输出功率: +13 dBm 稳定的温度增益 50 Ohm I/O 小尺寸: 0.38 x 0.58 x 0.1 mm 产品详情 HMC405芯片是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT)增益??镸MIC DC至10 GHz放大器。 此款放大器可用作级联50 Ohm增益级或用于驱动输出功率高达+17 dBm的HMC混频器LO。 HMC405提供16 dB的增益,+32 dBm的输出IP3,同时仅需+5V电源提供50 mA电流。 所用的达林顿反馈对可降低对正常工艺变化的敏感度,提供出色的温度增益稳定性,只需极少的外部偏置元件。 由于尺寸较小(0.22mm2),HMC405可轻松集成到多芯片???MCM)中。 所有数据均采用50 ?测试夹具中的芯片测得,该夹具通过直径为0.025mm (1 mil)、最小长度为0.5mm (20 mils)的焊线连接。 应用 微波和VSAT无线电 测试设备 军用EW、ECM、C3I 空间电信方框图...
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HMC405 InGaP HBT增益??榉糯笃餍酒?,DC - 10 GHz

HMC635-DIE 驱动放大器芯片,18 - 40 GHz

和特点 增益: 19.5 dB P1dB: +23 dBm 输出IP3: +29 dBm 饱和功率:+24 dBm (15% PAE) 电源电压: +5V (280 mA) 50 Ω匹配输入/输出< 裸片尺寸: 1.95 x 0.84 x 0.10 mm 产品详情 HMC635是一款GaAs PHEMT MMIC驱动放大器裸片,工作频率范围为18至40 GHz。 该放大器提供19.5 dB的增益,+29 dBm输出IP3及+23 dBm的输出功率(1 dB增益压缩时),功耗为280 mA(+5V电源)。 HMC635非常适合作为微波无线电应用的驱动放大器,或用作工作频率范围为18至40 GHz的混频器LO放大器,可提供高达+24 dBm的饱和输出功率(15% PAE)。 隔直放大器I/O内部匹配50 Ω,非常适合集成到多芯片???MCM)中。 所有芯片数据均利用芯片获取,其通过两个长度为500 μm的1 mil线焊连接输入和输出RF端口。 应用 点对点无线电 点对多点无线电和VSAT 混频器用LO驱动器 军事和太空 方框图...
发表于 02-15 18:43 ? 0次 阅读
HMC635-DIE 驱动放大器芯片,18 - 40 GHz

HMC649A HMC649A/HMC649LP6 6位数字移相器芯片和采用SMT封装,3 GHz至6 GHz

和特点 低RMS相位误差: 3度 低插入损耗: 6.5 dB至8 dB 高线性度: 44 dBm 正控制逻辑 360度覆盖,LSB = 5.625度 裸片尺寸: 4.5 mm x 1.9 mm x 0.1 mm 28引脚QFN无引脚SMT封装: 36 mm2 产品详情 components.HMC649A是一款6位数字移相器芯片,额定频率范围为3 GHz至6 GHz,提供360度相位覆盖,LSB为5.625度。 HMC649A在所有相态具有3度的低RMS相位误差及±0.5 dB的极低插入损耗变化。 此款高精度移相器通过0/5 V的正控制逻辑控制。HMC649A采用紧凑型6 mm x 6 mm无引脚SMT塑料封装,内部匹配50 Ω,无需任何外部元件。 应用 EW接收器 气象和军用雷达 卫星通信 波束成形???相位抵消 方框图...
发表于 02-15 18:43 ? 4次 阅读
HMC649A HMC649A/HMC649LP6 6位数字移相器芯片和采用SMT封装,3 GHz至6 GHz

HMC648A HMC648A/HMC648ALP6E 6位数字移相器芯片,采用SMT封装,2.9 GHz至3.9 GHz

和特点 低RMS相位误差: 1.2度 低插入损耗: 5 dB 高线性度: 45 dBm 正控制逻辑 360度覆盖,LSB = 5.625度 裸片尺寸: 3.27 mm x 1.90 mm x 0.1 mm 28引脚QFN无铅SMT封装: 36 mm2产品详情 HMC648A是一款6位数字移相器芯片,额定频率范围为2.9 GHz至3.9 GHz,提供360度相位覆盖,LSB为5.625度。 HMC648A在所有相态具有1.2度至1.5度的极低RMS相位误差及±0.5 dB的极低插入损耗变化。 此款高精度移相器通过0/5 V的正控制逻辑控制。HMC648A采用紧凑型6 mm x 6 mm塑料无铅SMT封装,内部匹配50 Ω,无需任何外部元件。 应用 EW接收器 气象和军用雷达 卫星通信 波束成形??? 相位抵消方框图...
发表于 02-15 18:43 ? 6次 阅读
HMC648A HMC648A/HMC648ALP6E 6位数字移相器芯片,采用SMT封装,2.9 GHz至3.9 GHz

HMC642A HMC642A/HMC642LC5 6位数字移相器芯片和采用SMT封装,9 GHz至12.5 GHz

和特点 低RMS相位误差: 2.5度至3.5度 低插入损耗: 6.5 dB至7 dB 高线性度: 41 dBm 正控制电压和正控制逻辑 360度覆盖,LSB = 5.625度 裸片尺寸: 3.25 mm x 1.9 mm x 0.1 mm 32引脚SMT陶瓷封装: 25 mm2 产品详情 HMC642A是一款6位数字移相器芯片,额定频率范围为9 GHz至12.5 GHz,提供360度相位覆盖,LSB为5.625度。 HMC642A在所有相态具有2.5度至3.5度的极低RMS相位误差及±0.25 dB至±0.4 dB的极低插入损耗变化。 此款高精度移相器通过0/5 V的正控制逻辑控制。HMC642A采用紧凑型5 mm x 5 mm无引脚SMT陶瓷封装,内部匹配50 Ω,无需任何外部元件。应用 EW接收器 气象和军用雷达 卫星通信 波束成形??? 相位抵消 方框图...
发表于 02-15 18:43 ? 6次 阅读
HMC642A HMC642A/HMC642LC5 6位数字移相器芯片和采用SMT封装,9 GHz至12.5 GHz

HMC913-DIE 连续检波对数视频放大器(SDLVA)芯片,0.6 - 20 GHz

和特点 高对数范围: 59 dB(-54至+5 dBm,18 GHz) 输出频率平坦度: ±1.5 dB 对数线性度: ±1 dB 快速上升/下降时间: 5/10 ns 单正电源: +3.3V ESD灵敏度(HBM): 1A级 产品详情 HMC913是一款连续检波对数视频放大器(SDLVA),工作频率范围为0.6至20 GHz。 HMC913提供59 dB的对数范围。 该器件提供5/10 ns的典型快速上升/下降时间,延迟时间仅14 ns。 HMC913对数视频输出斜率为14 mV/dB(典型值)。 最大恢复时间不到30 ns。 HMC913非常适合高速通道接收机应用,采用+3.3 V单电源供电,功耗仅为80 mA。 此处显示的所有数据均是芯片在50 Ohm环境下使用RF探头接触测得。 Applications EW、ELINT和IFM接收机 DF雷达系统 ECM系统 宽带测试和测量 功率测量和控制电路 军事和太空应用 方框图...
发表于 02-15 18:41 ? 4次 阅读
HMC913-DIE 连续检波对数视频放大器(SDLVA)芯片,0.6 - 20 GHz

HMC694-DIE 模拟可变增益放大器芯片,6 - 17 GHz

和特点 宽增益控制范围: 23 dB 单控制电压 输出IP3(最大增益): +30 dBm 输出P1dB: +22 dBm 无需外部匹配 裸片尺寸: 2.26 x 0.97 x 0.1 mm 产品详情 HMC694是一款GaAs MMIC PHEMT模拟可变增益放大器裸片,工作频率范围为6至17 GHz。 该放大器非常适合微波无线电应用,提供高达24 dB增益、22 dBm输出P1dB、30 dBm输出IP3(最大增益时),同时在+5V电源下功耗仅为170 mA。 提供栅极偏置(Vctrl)使可变增益控制高达23 dB。 HMC694在6至17 GHz范围内的增益平坦度非常出色,因而非常适合EW、ECM和雷达应用。 由于尺寸较小且无需外部匹配,HMC694可轻松集成到多芯片???MCM)中。 所有数据均通过50 ?测试夹具中的芯片获取,通过直径为0.025 mm (1 mil)、最小长度为0.31 mm (12 mil)的线焊连接。 应用 点对点无线电 点对多点无线电 EW和 ECM X频段雷达 测试设备 方框图...
发表于 02-15 18:38 ? 6次 阅读
HMC694-DIE 模拟可变增益放大器芯片,6 - 17 GHz

请问有认识图中芯片的吗?

最近研究一个东西,遇到一款芯片,有没有大神知道这是哪个系列的芯片?芯片的大小尺寸是:1.1mm*2.1mm。...
发表于 02-13 10:53 ? 30次 阅读
请问有认识图中芯片的吗?

0-3.3V输入,4-20mA输出,3.3V或5V或12V供电的芯片选型

最近需要一款0-3.3V输入,4-20mA输出,3.3V或5V或12V供电的芯片,有什么好推荐的吗...
发表于 01-29 10:35 ? 84次 阅读
0-3.3V输入,4-20mA输出,3.3V或5V或12V供电的芯片选型

请问用什么12V降5V的芯片比较好?

用什么12 V降5V的芯片比较好?
发表于 01-28 06:36 ? 79次 阅读
请问用什么12V降5V的芯片比较好?

推荐一个和M74HC138 PIN对PIN的芯片型号?

推荐一个和M74HC138 PIN对PIN的芯片型号?
发表于 01-24 15:01 ? 333次 阅读
推荐一个和M74HC138 PIN对PIN的芯片型号?

请问软件读出来的信息怎么看批次

C:\Users\Tom.chan\Desktop用软件读出以下信息,怎么能看出芯片的生产日次(年+周) CPU 96bits ID: 0X30343934...
发表于 01-24 08:22 ? 234次 阅读
请问软件读出来的信息怎么看批次

一组 UART_CTS,UART_RTS,这有什么区别?

芯片管脚有两组UART,一组UART_TX,UART_RX。一组 UART_CTS,UART_RTS,这有什么区别?都是作为I/O...
发表于 01-23 11:23 ? 244次 阅读
一组 UART_CTS,UART_RTS,这有什么区别?

以太网控制器外部PHY芯片模拟程序代码实现

模拟程序模拟了简化的 LXT971A 芯片(Inter 公司的外部 PHY 芯片)。PHY 芯片通过 MIIM(媒体无关接口管理??椋?..
发表于 01-18 14:20 ? 179次 阅读
以太网控制器外部PHY芯片模拟程序代码实现

请问HMC681A芯片手册里的Relative Phase这个指标是什么意思?

问题如题。在校学生做项目遇到问题请大家帮忙回答...
发表于 01-18 09:34 ? 75次 阅读
请问HMC681A芯片手册里的Relative Phase这个指标是什么意思?
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