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赌博默示录电影:BGA器件如何走线、布线?

? 2018年06月19日 07:17 ? 次阅读

揭秘微信赌博群 www.b03i.com.cn        SMT(Surface Mount Technology 表面安装)技术顺应了智能电子产品小型化,轻型化的发展潮流,为实现电子产品的轻、薄、短、小打下了基础。SMT技术在90年代也走向成熟的阶段。但随着电子产品向便携式/小型化、网络化方向的迅速发展,对电子组装技术提出了更高的要求,其中BGA(Ball Grid Array 球栅阵列封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。

BGA技术的研究始于60年代,最早被美国IBM公司采用,但一直到90年代初,BGA 才真正进入实用化的阶段。由于之前流行的类似QFP封装的高密管脚器件,其精细间距的局限性在于细引线易弯曲、质脆而易断,对于引线间的共平面度和贴装精度的要求很高。 BGA技术采用的是一种全新的设计思维方式,它采用将圆型或者柱状点隐藏在封装下面的结构,引线间距大、引线长度短。这样, BGA就消除了精细间距器件中由于引线问题而引起的共平面度和翘曲的缺陷。

BGA是PCB上常用的元器件,通常80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的封装Footprint内拉出。因此,如何处理BGA 器件的走线,对重要信号会有很大的影响。      

通常的BGA器件如何走线?

        普通的BGA器件在布线时,一般步骤如下:

先根据BGA器件焊盘数量确定需要几层板,进行叠层设计。

然后对主器件BGA进行扇出(即从焊盘引出一小段线,然后在线的末端放置一个过孔,以此过孔到达另一层)。

再然后从过孔处逃逸式布线到器件的边缘,通过可用的层来进行扇出,一直到所有的焊盘都逃逸式布线完毕。

扇出及逃逸时布线是根据适用的设计规则来进行的。包括扇出控制 Fanout Control 规则,布线宽度 RouTIng Width 规则,布线过孔方式 RouTIng Via Style 规则,布线层 RouTIng Layers 规则和电气间距 Electrical Clearance 规则。 如果规则设置的不合理,比如层数不够,不限宽度太宽走不出来,过孔太大打不下孔,间距违犯安全距离等等,扇出都会失败。当扇出操作没有反应的时候,请检查您的各处规则设置并进行合适的修改,没有问题之后扇出才能成功。如下图所示。每一层的走线颜色是不同的。

BGA器件如何走线、布线?

      扇出对话框可让你控制并定义扇出和逃逸式布线的相关选项,同时有些选项用于盲孔(层对之间的钻孔,可在层栈管理器 Layer Stack Manager 对话框设置)。其他的选项包含是否在内部行列扇出的同时扇出另外两行列,以及是否仅有网络分配到的焊盘被扇出。

极小BGA(0.4mm间距)器件该如何布线?

       BGA因为其加工工艺复杂,在设计阶段除了考虑其功能设计之外,最主要还是要和PCB制板厂和贴片装配厂沟通一下,不同的厂家所采取的工艺不同,能力也不一样。对于加工制造成本方面,打样和批量生产也不同。所以,BGA设计更重要的还要考虑加工成本,生产的良品率等等因素。

今天要聊的这款BGA可不是个省油的灯。这一类BGA??樯杓埔丫撬⑿碌紫?,属于最小加工能力范畴。我们先来看看它的参数特征:

BGA焊盘0.3mm(12mil)

BGA中心间距是0.4mm(16mil)

焊盘与焊盘边到边的X Y方向均为0.1mm(4mil)。

焊盘与焊盘边沿对角线方向均为0.27mm(10.8mil)

BGA器件如何走线、布线?

        那么问题来了!

我们回顾一下之前一篇博文“规则设置如何应用于我的pcb设计?-——-pcb制造线宽线距与孔径”,里面有对PCB加工板厂的最精密加工能力的介绍。现在对主要的线宽线距和孔径极限加工能力截图如下:

BGA器件如何走线、布线?

       这里各位看官注意了!最小线宽0.1mm(4mil),最小安全间距0.1mm(4mil),最小镭射孔径0.1mm(4mil)。咱也不考虑机械打孔了,激光孔都放不下!

问题1:线走不出来!——解决办法:盲埋孔打孔方式替代通孔

BGA器件如何走线、布线?

       如上图所示,最小4mil线宽的线走不出来,因为间距只有0.1mm(4mil)。该BGA器件除了最外面一圈能走线出去,里面的线没办法布出来!所以通孔(Through Hole)是行不通的,它在每一层都会挡住里面焊盘的走线。只能采用盲埋孔,错层打孔错层布线。

问题2:孔没有地方打!——解决办法:盘中孔(Via in Pad)

BGA器件如何走线、布线?

       如上图所示,最小激光孔0.1mm(4mil)没办法打在焊盘之间,因其焊盘边沿对角线最大间距0.27mm。最小的孔打在中间也满足不了最小间距4mil的安全规则。因此,只能打盘中孔。但是,盘中孔工艺复杂,需要后续处理,填孔塞孔,加电镀,磨平表面等等工序。加工成本也会相应增加。

极小BGA(0.4mm间距)器件的布线解决方案结论:

技术上只能进行4层以上的多层板布线。BGA器件0.4mm球间距,0.3mm球焊盘直径,需要做激光盲孔来做互联(激光最小加工孔径能力为 0.1mm),根据设计要求有可能做2阶互联;并且需要做盘中孔设计。

加工制造方工艺与成本考虑

      含有BGA器件的PCB在设计的时候,除了技术功能层面上的设计之外,还需要跟相应的有此加工能力的PCB制造板厂沟通。包括制造工艺以及相应的成本。不同的加工工艺会影响到将来的装贴难度,产品的良品率。经与某制造板厂(深圳市伟强森电子有限公司)工程技术人员沟通与咨询,相对含有这款小间距BGA器件的PCB在设计在工程设计与加工工艺以及大概成本方面的反馈信息如下。

加工工艺方面,激光盲孔工艺需要做VCP侧喷脉冲电镀铜将盲孔填平,研磨后做负片酸性蚀刻来确保BGA的完整性,蚀刻后BGA最终尺寸在0.27mm~0.28mm。另外,因BGA间距小,加工过程需要注意事项;

工程设计对BGA的补偿处理,确保最终焊盘的要求;

阻焊开窗,保证开窗不能上BGA焊盘,否则影响贴装;

油墨的选择, 因间距比较小优先选择粘度高的绿色油墨;

表面处理工艺的选择,通常BGA封装的PCB板表面处理选择相对平整的表面处理工艺,才能保证后面芯片锡球和PCB板的最佳贴装效果;

表面工艺分:热风整平,沉金, 化银, 化锡, OSP 等几种表面工艺。OSP的助焊性最优越,但需要注意?;ぱ趸げ槐谎趸烷呋?。本文所用示例PCB,可以做OSP表面工艺。PCB表面处理做OSP后要求在3个月内做完贴装,否则影响焊接。成本方面OSP表面处理工艺相对加工成本低。

下面科普一下PCB加工制造的表面处理工艺

PCB表面处理目的

表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理。虽然在后续的组装中,可以采用强助焊剂除去大多数铜的氧化物,但强助焊剂本身不易去除,因此业界一般不采用强助焊剂。

常见PCB表面处理工艺

现在业界有很多种表面处理工艺,常见的五种表面处理工艺。是热风整平(喷锡)、有机涂覆(OSP)、沉金、浸银(化银)和浸锡(化锡)这五种工艺,下面将逐一介绍。

热风整平(喷锡)

有机涂覆OSP板(OrganicSolderabilityPreservaTIves)

化金板(ElectrolessNi/Au,ENIG)

化银板(ImmersionAg)

化锡板(ImmersionTin)

常见PCB表面处理工艺介绍

       BGA器件如何走线、布线?

       每种表面处理都有它身的特点,表面处理工艺的选择主要取决于最终组装元器件的类型和产品的使用场合,下面对以上五种常见表面处理工艺进行对比;

热风整平。又名热风焊料整平,它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。?;ね娴暮噶虾穸却笤加?-2mi。PCB进行热风整平时要浸在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。热风整平分为垂直式和水平式两种,一般认为水平式较好,主要是水平式热风整平镀层比较均匀,可实现自动化生产。热风整平工艺的一般流程为:微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。  

有机涂覆工艺不同于其他表面处理工艺,它是在铜和空气间充当阻隔层;有机涂覆工艺简单、成本低廉,这使得它能够在业界广泛使用。在后续的焊接过程中,如果铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的,必须有很多层。这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液。在涂覆第一层之后,

涂覆层吸附铜;接着第二层的有机涂覆分子与铜结合,直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面,这样可以保证进行多次回流焊。试验表明:最新的有机涂覆工艺能够在多次无铅焊接过程中保持良好的性能。

化学镀镍/浸金工艺不像有机涂覆那样简单,化学镀镍/浸金好像给PCB穿上厚厚的盔甲;另外化学镀镍/浸金工艺也不像有机涂覆作为防锈阻隔层,它能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。因此,化学镀镍/浸金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金,这可以长期?;CB;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。镀镍的原因是由于金和铜间会相互扩散,而镍层能够阻止金和铜间的扩散;如果没有镍层,金将会在数小时内扩散到铜中去?;Ф颇?浸金的另一个好处是镍的强度,仅仅5微米厚度的镍就可以限制高温下Z方向的膨胀。此外化学镀镍/浸金也可以阻止铜的溶解,这将有益于无铅组装。

化银。浸银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/浸金之间,工艺比较简单、快速;不像化学镀镍/浸金那样复杂,也不是给PCB穿上一层厚厚的盔甲,但是它仍然能够提供好的电性能。银是金的小兄弟,即使暴露在热、湿和污染的环境中,银仍然能够保持良好的可焊性,但会失去光泽。浸银不具备化学镀镍/浸金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。另外浸银有好的储存性,浸银后放几年组装也不会有大的问题。

化锡。由于目前所有的焊料都是以锡为基础的,所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。从这一点来看,浸锡工艺极具有发展前景。但是以前的PCB经浸锡工艺后出现锡须,在焊接过程中锡须和锡迁徙会带来可靠性问题,因此浸锡工艺的采用受到限制。后来在浸锡溶液中加入了有机添加剂,可使得锡层结构呈颗粒状结构,克服了以前的问题,而且还具有好的热稳定性和可焊性。浸锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物,这个特性使得浸锡具有和热风整平一样好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题;浸锡也没有化学镀镍/浸金金属间的扩散问题——铜锡金属间化合物能够稳固的结合在一起。浸锡板不可存储太久,组装时必须根据浸锡的先后顺序进行。

以下列出了一个表格,关于目前最为通用的几种表面处理工艺的总结与比较。

BGA器件如何走线、布线?
 

      我找板厂要了两幅图片如下,左图一张是BGA过孔油墨覆盖不完全,导致贴装后油墨起泡,相邻BGA短路;右图另一张是BGA正常OSP表面加工成品图片。

BGA器件如何走线、布线?

关于盘中孔塞孔技术

       随着电子产品向轻、薄、小的方向发展, PCB 也推向了高密度、高难度发展。根据IPC-2226定义,HDI是指单位面积布线密度高于常规印刷电路板。与常规PCB技术相比,这些电路板采用更细的导线和间隙(≤ 100 µm/0.10 mm)、更小的导通孔(<150 µm)和焊盘(<400 µm/0.40 mm),以及更高的焊盘密度(>20 焊盘/cm2)。HDI板中经?;嵊玫脚讨锌?,而且对盘中孔要求塞孔 , 因此对塞孔的要求也越来越高。 如 : 不得有阻焊油墨入孔,造成孔内藏锡珠;不许有爆油、造成 贴装元器件难以贴装等。

BGA器件如何走线、布线?

      印制板塞孔程序是印制板制作工艺和表面贴装技术提出的更高要求中而产生的一个过程,其塞孔作用有以下几点:

防止 PCB 过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路

避免助焊剂残留在导通孔内

防止过波峰焊时锡珠弹出,造成短路

防止表面锡膏流入孔内造成虚焊,影响贴装

盘中孔塞孔最难控制的就是孔内有锡珠或油墨上焊盘, 也就是所谓的爆油现象。另外还必须要保持焊盘表面平整,方便器件装贴。

对于塞孔大致可分为三种:油墨塞孔,树脂塞孔(电镀封孔)和电镀填孔。

油墨塞孔用于PCB中普通过孔,孔内塞完之后,表面是油墨,不会导电。多数产品(不包括电镀封孔)的首选塞孔方式是”IPC 4761 Type VI” —– 塞孔和覆盖。目标塞孔深度是完全填充,而NCAB通用规范界定为塞孔深度≥70%则可接受。下图为按照IPC4761 VI采用阻焊塞孔的图示??卓谟隤CB表面是油墨覆盖。BGA盘中孔不可以进行油墨塞孔,因为油墨塞孔焊盘处不平整,也无导电性。更不能贴片了。

BGA器件如何走线、布线?

      树脂塞孔(电镀封孔)是指对过孔做填平处理并使其表面完全金属化,表面铜镀层厚度需要至少达到IPC 2级标准的5 µm,或3级标准的12 µm。因此填充材料必须是环氧树脂,而不能是阻焊,因为环氧树脂可最大限度降低产生气泡或焊接过程中填料膨胀的风险。这就是IPC-4761 VII型 – 填充和覆盖的塞孔方式,通常用于盘中孔或高密度BGA区域。BGA盘中孔进行树脂塞孔后,再进行表面电镀一层铜,然后再磨平。这样就可以进行贴片安装了。

BGA器件如何走线、布线?

      电镀填孔。电镀填孔后,焊盘会更加平整。 就是孔里全部用铜填满,再表面磨平, 可以过大的电流。但是成本相对会贵很多。

加工制造成本大概区别

      在加工制造方面考虑。多层板肯定价格高于双面板,盲埋孔肯定价格高于普通通孔,盘中孔肯定价格高于非盘中孔。

我就这个含有极小间距BGA(0.4mm间距,焊盘直径0.3mm)器件,4层板,板子大小尺寸为16x16mm,盘中孔,激光盲埋孔。让板厂进行大概的成本估算。

BGA器件如何走线、布线?

      分普通打孔,树脂塞孔(电镀磨平)以及电镀填孔三种工艺,在打样10片和批量1000Volume的大概报价比较如下:

BGA器件如何走线、布线?

 以上仅仅为大概加工成本估算,仅供参考。

总之,对于极小间距BGA器件,比如0.4mm球间距,0.3mm球径,XY方向焊盘边沿间距0.1mm,对角线方向0.27mm的微小BGA,其布线策略基本上需要多层板,盘中孔,激光盲埋孔。线宽线距4mil,微孔4mil/8mil。如遇管脚数量特别多的情况,还需要进行2阶或多阶互联来进行布线。

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ADI在线研讨会:PCB(印制电路板)布局布线指...

PCB底板变形的5种修正方法的详细概述

对于pcb抄板来说,稍有不慎,可能就会导致底板变形,如果不改善的话,会影响pcb抄板的质量和性能,如...

发表于 2018-06-02 11:51 ? 555次阅读
PCB底板变形的5种修正方法的详细概述

浅谈Altium Designer 15.1的文...

文档的详细准确,对沟通设计意图来说,其重要性与设计PCB不相上下。我们在Altium Designe...

发表于 2018-06-02 07:17 ? 66次阅读
浅谈Altium Designer 15.1的文...

如何避免僵尸进程,多线程的实现原理

创建一个进程时,它的第一个线程称为主线程(Primary thread),由系统自动生成。然后可以由...

发表于 2018-05-31 14:37 ? 1915次阅读
如何避免僵尸进程,多线程的实现原理

一文读懂PCB电镀锌的目的和特征

PCB电镀锌的特点叙述 PCB电镀锌目的是为了防止钢铁类物体被腐蚀,提高钢铁的耐蚀性及使用寿命,同时...

发表于 2018-05-31 05:57 ? 126次阅读
一文读懂PCB电镀锌的目的和特征

PCB设计:印制电路板电镀和蚀刻质量问题分析

侧蚀问题是蚀刻参数中经常被提出来讨论的一项,它被定义为侧蚀宽度与蚀刻深度之比,称为蚀刻因子。在印刷电...

发表于 2018-05-31 05:54 ? 100次阅读
PCB设计:印制电路板电镀和蚀刻质量问题分析

天线的种类介绍 让无线产品传输距离更远

随着技术的进步,为了节省研发周期,不少厂商都推出各种各样的成品天线。然而如果工程师选择不当,不仅起不...

发表于 2018-05-30 16:38 ? 1697次阅读
天线的种类介绍 让无线产品传输距离更远

PCB板夹膜原因分析

此图形板D/F最小线隙2.5 mil (0.063mm),独立线较多且分布不均,一般厂家电镀线均匀性...

发表于 2018-05-30 14:13 ? 486次阅读
PCB板夹膜原因分析

PCB上被动组件的隐藏行为和特性分析

传统上,EMC一直被视为「黑色魔术(black magic)」。其实,EMC是可以藉由数学公式来理解...

发表于 2018-05-30 11:53 ? 522次阅读
PCB上被动组件的隐藏行为和特性分析

工程师画PCB的时候遇到一些连接器件

单声道耳机插座也可以用作输入。要注意的是A为地,B应该接输入端,而F端应该接地。在没有耳机接头接入的...

发表于 2018-05-30 08:43 ? 785次阅读
工程师画PCB的时候遇到一些连接器件

浅谈Altium的5大高效功能

您是否在以最大效率使用Altium Designer工作流程?通过以下5个省时的功能,来提高您的PC...

发表于 2018-05-30 07:18 ? 168次阅读
浅谈Altium的5大高效功能

任天堂优化手柄PCB 解决Joy-Con连接问题

任天堂提交了一份关于新型号Joy-Con手柄的FCC认证文档,里面还附带了新手柄的照片。从照片上看新...

发表于 2018-05-29 15:43 ? 381次阅读
任天堂优化手柄PCB 解决Joy-Con连接问题

C&K Components 推出新的、...

全球领先的触摸开关、摇杆开关、摇摆开关和高可靠性连接器制造商 C&K Components 推出了新...

发表于 2018-05-29 11:13 ? 122次阅读
C&K Components 推出新的、...

ECAD/ MCAD协同对PCB的作用及发展

电气和机械设计软件之间的接口,是现代电子设计中设计协同最重要的一部分。印刷电路板日趋微型密集,与此同...

发表于 2018-05-29 07:18 ? 96次阅读
ECAD/ MCAD协同对PCB的作用及发展

过来人谈模拟电子学习历程

时光总在不经意间流逝,似白驹过隙。这学期开学以来一直比较忙吧,各种事项夹杂在一起,五月份弄完了论文,...

发表于 2018-05-28 11:22 ? 547次阅读
过来人谈模拟电子学习历程

大神教你,利用S参数来描述PCB串扰

如果您给某个传输线的一端输入信号,该信号的一部分会出现在相邻传输线上,即使它们之间没有任何连接。信号...

发表于 2018-05-28 10:11 ? 129次阅读
大神教你,利用S参数来描述PCB串扰

基于LED的电子生日蜡烛电路设计

这个电路产生了一套基于LED的电子生日蜡烛。这种蜡烛与吹灭蜡制蜡烛一样具有相同的乐趣,并且它是可重复...

发表于 2018-05-27 06:37 ? 560次阅读
基于LED的电子生日蜡烛电路设计

从最大车用PCB厂台湾敬鹏大火分析软性透明导电膜...

1.全球最大车用PCB厂台湾敬鹏大火,5名消防员殉职; 2.软性电子产品崛起 软性透明导电膜跃居关键...

发表于 2018-05-26 09:46 ? 1702次阅读
从最大车用PCB厂台湾敬鹏大火分析软性透明导电膜...

一文详解高速PCB的EMC设计原则

本文主要介绍了高速PCB的EMC设计原则,首先介绍了PCB设计的EMC基础知识,其次阐述了PCB中E...

发表于 2018-05-25 15:58 ? 453次阅读
一文详解高速PCB的EMC设计原则

PCB为什么要运用含磷的铜球_磷铜球在PCB中的...

本文主要介绍的是PCB的磷铜球,首先介绍了PCB电镀铜为什么要运用含磷的铜球,其次阐述了磷铜球在PC...

发表于 2018-05-25 15:40 ? 191次阅读
PCB为什么要运用含磷的铜球_磷铜球在PCB中的...

如何画双层pcb板_PCB双层板的布线原则

PCB板是重要的电子部件,是所有电子元器件的母体,从上世初开始出现到现在也变得越来越复杂,从单层到双...

发表于 2018-05-25 15:19 ? 386次阅读
如何画双层pcb板_PCB双层板的布线原则

单片机的一生如同人类

一阵铃声吵醒你(wake up,激活),你感觉很饿,于是大哭(Alarm Ring),父母马上来喂你...

发表于 2018-05-25 15:13 ? 710次阅读
单片机的一生如同人类

新一代的空气能加热泵工作原理,空气源热泵到底有多...

电热棒老化、电热棒?;げ愀?、氧化、引起漏电、短路等是工厂引发火灾的最大隐患?;毓死昀词Щ鸸こУ幕?..

发表于 2018-05-25 15:03 ? 1013次阅读
新一代的空气能加热泵工作原理,空气源热泵到底有多...

浅谈iPhoneX双层PCB和双电池设计及其必要...

iphonex还首次采用了iPhoneX双层PCB和双电池设介绍双电池的设计,首先跟随小编来了解一下...

发表于 2018-05-25 15:00 ? 440次阅读
浅谈iPhoneX双层PCB和双电池设计及其必要...

PCB技术发展综述_pcb技术前景分析

本文首先分别介绍了中国、全球、日本、美国PCB的发展现状,其次阐述了PCB的技术变化及市场趋势,最后...

发表于 2018-05-25 09:48 ? 306次阅读
PCB技术发展综述_pcb技术前景分析

PCB设计高速模拟输入信号走线方法及规则

本文主要详解PCB设计高速模拟输入信号走线,首先介绍了PCB设计高速模拟输入信号走线方法,其次阐述了...

发表于 2018-05-25 09:06 ? 535次阅读
PCB设计高速模拟输入信号走线方法及规则

开关电源SCH版图的设计与开关电源PCB版图的设...

印制线路板根据其层数的多少,可以分为:单面板、双面板和多层板。2.1 单层板对于一块电路板来说,已经...

发表于 2018-05-25 08:54 ? 1189次阅读
开关电源SCH版图的设计与开关电源PCB版图的设...

Altium Designer 15.1增加了哪...

PCB面板新增了一个Union版块,协助您管理设计数据。Union面板会显示设计项目中所有的Unio...

发表于 2018-05-25 07:18 ? 212次阅读
Altium Designer 15.1增加了哪...

什么是EDA?他未来的趋势是什么?

在线的EDA软件很多,但有些网站会缺少一部分,原理图、仿真(模拟运行)、PCB是一个完整的EDA工具...

发表于 2018-05-25 07:18 ? 122次阅读
什么是EDA?他未来的趋势是什么?

PCB板变形的危害_PCB变形的原因_PCB变形...

本文首先介绍了PCB板变形的危害,其次分析了产生PCB板变形的原因,最后阐述了如何改善PCB变形的措...

发表于 2018-05-24 18:01 ? 347次阅读
PCB板变形的危害_PCB变形的原因_PCB变形...

PCB为什么要把导电孔塞孔_pcb设计之导电孔塞...

随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,PCB也向高密度、高难度发展,因此出现大量SMT、BGA的...

发表于 2018-05-24 17:24 ? 156次阅读
PCB为什么要把导电孔塞孔_pcb设计之导电孔塞...

PCB冲孔常见的十大瑕疵_PCB冲孔有瑕疵的解决...

本文主要介绍了PCB冲孔常见的十大瑕疵以及解决办法,分别有毛刺、铜箔面孔口周围凸起、孔口铜泊向上翻起...

发表于 2018-05-24 16:40 ? 222次阅读
PCB冲孔常见的十大瑕疵_PCB冲孔有瑕疵的解决...

布局PCB智能制造,研华共享平台方案齐出

如上所述,实现智能制造的首要任务是为现场设备添增联网功能。为此,TPCA积极推动SECS/GEM规范...

发表于 2018-05-24 16:30 ? 1050次阅读
布局PCB智能制造,研华共享平台方案齐出

嵌入式侧面发光LED的创建

AD14中有一个超酷的功能,就是支持嵌入式元器件。这可以在很多情况下应用,包括在超密集的设计中节省空...

发表于 2018-05-24 07:18 ? 118次阅读
嵌入式侧面发光LED的创建

高层线路板在生产中遇到的主要加工难点

由于传统曝光机的解析能力在50μm左右,对于高层板生产制作,可以引进激光直接成像机(LDI),提高图...

发表于 2018-05-23 17:30 ? 586次阅读
高层线路板在生产中遇到的主要加工难点

崇达技术专注于PCB小批量板,为该细分行业领先

目前,公司的产能利用率高,几乎处于超负荷生产状态。通过江门崇达和大连崇达技改项目,公司能有效的提高生...

发表于 2018-05-23 17:24 ? 811次阅读
崇达技术专注于PCB小批量板,为该细分行业领先

PCB上镀金与镀银是否有差别?

PCB表面需要焊接元件,就要求有一部分铜层暴露在外用于焊接。这些暴露在外的铜层被称为焊盘,焊盘一般都...

发表于 2018-05-23 17:21 ? 718次阅读
PCB上镀金与镀银是否有差别?

一文了解pcb贴装元器件焊盘设计规范

PCB焊盘元件通过PCB上的引线孔,用焊锡焊接固定在PCB上,印制导线把焊盘连接起来,实现元件在电路...

发表于 2018-05-23 15:47 ? 132次阅读
一文了解pcb贴装元器件焊盘设计规范

PCB信号完整性有哪几步_如何确保PCB设计信号...

本文首先介绍了PCB信号完整性的问题,其次阐述了PCB信号完整性的步骤,最后介绍了如何确保PCB设计...

发表于 2018-05-23 15:08 ? 552次阅读
PCB信号完整性有哪几步_如何确保PCB设计信号...

PCB生产文件格式Gerber和用IPC-258...

在过去一年中,新的PCB设计与制造流程数据传递令PCB设计师和制造商感到十分振奋。通常而言数据传递可...

发表于 2018-05-23 07:18 ? 264次阅读
PCB生产文件格式Gerber和用IPC-258...

有源晶振的EMC设计

原理图设计要点:(1)、晶振电源去耦非常重要,建议加磁珠,去耦电容选两到三个,容值递减。(2)、时钟...

发表于 2018-05-22 16:03 ? 648次阅读
有源晶振的EMC设计

五层做硬件的境界

能创新,能够在已有电路或者方案之上,做出创新产品;或者在某个技术领域能够实现技术先进性,做出的产品有...

发表于 2018-05-22 11:01 ? 536次阅读
五层做硬件的境界

设计PCB电路板,需要学习哪些科目?pcb板设计...

本文首先介绍了PCB设计的一般原则,其次介绍了设计PCB电路板需要学习的一些科目,最后详细介绍了详细...

发表于 2018-05-22 10:46 ? 873次阅读
设计PCB电路板,需要学习哪些科目?pcb板设计...

PCB市场回暖 能否跨过第2季传统淡季

Altium Content团队很高兴地向您宣布,我们发布了德州仪器的精密运算放大器。 全部的459...

发表于 2018-05-22 07:18 ? 110次阅读
PCB市场回暖 能否跨过第2季传统淡季

2017全球EDA市场曾达22亿美元 Cade...

Altium Content研发团队很高兴地向您宣布,Microchip板级元件的更新——1500个...

发表于 2018-05-22 07:18 ? 279次阅读
2017全球EDA市场曾达22亿美元  Cade...

如何解决高速PCB的SI/EMI问题

高速讯号会导致PCB板上的长互连走线产生传输线效应,它使得PCB设计者必须考虑传输线的延迟和阻抗搭配...

发表于 2018-05-22 07:18 ? 954次阅读
如何解决高速PCB的SI/EMI问题

PCB专用油墨市场需求增长,中国成为PCB行业第...

全球 PCB 产业重心向亚洲转移,中国成为PCB行业的第一制造大国。 2008年至2016年,美洲、...

发表于 2018-05-21 14:35 ? 1192次阅读
PCB专用油墨市场需求增长,中国成为PCB行业第...

东山精密年初战略调整 巩固市场地位

东山精密将按照年初制订的战略,重点推进FPC、PCB、LED等业务,同时将继续保证传统的通信设备相关...

发表于 2018-05-21 14:09 ? 1157次阅读
东山精密年初战略调整 巩固市场地位

分享FPGA设计中信号完整性需要注意的几个方面

FPGA设计需注意的方方面面 目前市场上有几百种关于信号完整性和降噪的书。如果你是个新手或者需要一...

发表于 2018-05-20 10:52 ? 599次阅读
分享FPGA设计中信号完整性需要注意的几个方面

汽车LED照明应用中的热模拟设计方案

目前照明技术的许多领域都使用并接受发光二极管(LED)。但是如果没有正确的散热设计,LED灯将不可行...

发表于 2018-05-20 10:29 ? 1914次阅读
汽车LED照明应用中的热模拟设计方案

日本人脑洞大开:制造印刷电路板和服、美少女PCB...

和服是日本的民族服饰,在出席冠礼(成人式)、婚礼、葬礼、祭礼、剑道、弓道、棋道、茶道、花道等以及庆祝...

发表于 2018-05-20 09:31 ? 961次阅读
日本人脑洞大开:制造印刷电路板和服、美少女PCB...

PCB电路板边缘区域没有阻焊层问题

当生成阻焊层的输出数据时,不需要加大或补偿阻焊层焊盘。最好将阻焊垫留在与铜焊盘相同的尺寸上。然后,我...

发表于 2018-05-20 08:04 ? 1308次阅读
PCB电路板边缘区域没有阻焊层问题

手机PCB板的在设计RF布局时必须满足的条件总结

射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性,因此常被形容为一种“黑色艺术”,但这个观点只有部...

发表于 2018-05-19 09:43 ? 1320次阅读
手机PCB板的在设计RF布局时必须满足的条件总结

支持热插拔等优点的USB接口应用方案

USB是一种快速、双向、同步传输、廉价、方便使用的可热拔插的串行接口。由于数据传输快,接口方便,支持...

发表于 2018-05-19 09:17 ? 1442次阅读
支持热插拔等优点的USB接口应用方案

Altium如何为您的汽车电子设计保驾护航?

在汽车电子行业,随着智能化便捷性要求越来越高,以及信息互联的紧密性时效性程度越来越严格, 为保障一台...

发表于 2018-05-19 09:13 ? 373次阅读
Altium如何为您的汽车电子设计保驾护航?

PCB设计成败应该要注意的问题

本篇设计规则之制造工艺相关的博客,主要根据PCB在制造加工阶段所需要的基本要求,比如最小线宽线距,最...

发表于 2018-05-19 08:20 ? 392次阅读
PCB设计成败应该要注意的问题
  • 池莉:她构建了一座叫“生活”的城 2018-12-13
  • GreatNews The Intelligent RSS Reader 2018-12-13
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